TE
October 2014

TE Connectivity（TE）のスプリングフィンガーシリーズに、優れた拡張性と低接触力を特徴としたラインナップが新たに加わりました。本製品シリーズは、コネクタとしての電気的接続機能に加え、PCB間や他の電子部品間のEMIノイズを防ぐグランディング機能を有しています。この度の製品シリーズの拡張により、1mmから4mmの高さに対応し、より様々サイズのアプリケーションにお使いいただけます。

特長

  • サイドウォール構造により、スプリングの絡みや偶発的な製品のたわみを防ぐ
  • 高さ1mmから4mmの製品をラインナップし、お客様のデザインフレキシビリティの向上を実現
  • 本製品により複数のPCBの簡易且つ廉価な接続を実現
  • EMIノイズ及び干渉を防ぎ、デバイスとPCB間のグランディング機能
  • 低接触力構造により、激しい振動に曝される環境に於いても高信頼性の接続を実現
  • テープまたはリールのパッケージをご用意し、ハイスピードのピッキングアンドプレースアセンブリにも対応

各種規格

材料

  • タイプB 及びタイプC用銅合金, タイプA用SUS301

機械的特徴

  • 接触力: 0.2N-1N
  • 高さ: 1.0mm-3.8mm
  • 耐久性: 機械的ダメージを防ぐ

電気的特徴

  •  接触抵抗: 50mΩ

アプリケーション（使用用途例）

  • ウェアラブル
  • ホーム家電機器
  • デジタルカメラ及びビデオカメラ
  • オフィス複合機
  • POSスキャナー
  • 産業機器
  • インダストリアルスキャナー
  • ポータブルデバイス
  • サーモスタット（温度調節器）
  • コントロールシステム

 

低接触力とサイドウォール構造を実現する
スケーラブルスプリングフィンガー

型番リストのダウンロード

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